大华银行瞄准人工智能增长融资新机遇

【新加坡】随着东南亚对人工智能基础设施的融资需求日益增长，大华银行 (UOB) 凭借其在该领域的融资经验，正寻求在这一方面取得发展。

这家本地银行最近与Citigroup、ING、Natixis CIB和Qatar National Bank共同组成银团，为ZanKore提供了31亿美元的图形处理器（GPU）信贷服务。

ZanKore是由印尼主要移动电信和数码服务供应商Indosat Ooredoo Hutchinson推出的人工智能基础设施平台，其合作伙伴包括Nvidia、Ooredoo和Nokia。

在这笔交易中，大华银行担任了高级授权牵头安排人、承销商和账簿管理人。该行称，这是迄今为止东南亚规模最大的交易之一。

大华银行批发银行业务及市场部主管Frederick Chin说：“我们主动为交易结构提供建议，并起到了穿针引线的作用。”

ZanKore致力于在2027年上半年将其数据中心容量翻倍至200兆瓦（MW），因此正寻求复制此次银团贷款模式，为扩建获得更多融资。

ZanKore大股东Indosat的首席执行官Vikram Sinha表示，该平台的最终目标是将其容量建设到1吉瓦（GW），而这将需要约700亿美元的资金。

他补充说：“大约六个月后，我们预计将再融资60亿美元，届时我们将组建一个新的银团，并由大华银行担任我们的首席顾问，因为它非常了解这个行业和地区。”

Chin表示，这并非大华银行参与的首个GPU融资交易。他透露，早前已完成一笔规模较小的双边交易，但没有披露具体金额。

他说：“我们的意图是进入市场，并引导其他参与者加入，让他们了解交易结构和风险。我们很有信心，这笔交易将树立一个标杆，并为未来的更多交易创造流动性。”

银行在东南亚GPU融资领域的优势

他说，在东南亚，银行在GPU融资方面具有优势，因为该地区的私人信贷“几乎不存在”。在美国，私人信贷机构一直是人工智能建设的主要融资方。

这家本地银行一直在为人工智能生态系统的部分环节提供融资，主要集中在基础设施领域，涵盖电力资产、数据中心以及现在的GPU。

这被称为人工智能世界的五层结构中的第三层，这个概念由Nvidia首席执行官Jensen Huang提出。第一层是电力，第二层是芯片，第三层是基础设施，第四层是模型，第五层是应用。

Chin估计，在东南亚对GPU和服务器需求的背景下，目前的电力限制可能会带来价值200亿美元的融资需求。

他补充说：“这正是我们关注的领域。”

在开始为人工智能生态系统的第四和第五层提供承销服务之前，大华银行正寻求加深在这些领域的专业知识。

Chin表示，该行正利用其技术、媒体和电信行业的专家团队，以及与该领域科技公司和客户的互动，并“真正地融入其中”。

目前，大华银行在人工智能融资方面的风险敞口，占其批发银行贷款总额的不到5％。截至2026年6月30日，其批发银行贷款总额为2580亿新元。

即将到来的催化剂，例如《亚细安数码经济框架协定》（DEFA），可能会激起东南亚更多的融资需求。

据估计，该协定将使亚细安的数码经济潜力翻倍，到2030年从1万亿美元增至2万亿美元。

Chin说：“有了这样的数字，可以预见，对人工智能服务的需求只会增加。”