VSMC斥资78亿美元在新加坡开设晶圆厂，押注“实体人工智能”需求

【新加坡】由台积电支持的台湾芯片代工厂世界先进积体电路 (Vanguard International Semiconductor, 简称VIS) 和荷兰芯片制造商恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 成立的合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC)，其价值78亿美元的300毫米晶圆制造厂于星期一（9月28日）正式开幕。

这两家合作伙伴押注于驱动“实体人工智能”（physical artificial intelligence）的芯片需求日益增长。在实体人工智能中，人工智能将从云端扩展到车辆、机器人、工厂和基础设施等领域。

该晶圆厂位于淡滨尼 (Tampines)，将支持130纳米 (nm) 至40纳米的制程技术，用于混合信号、电源管理、模拟和中介层等应用。

这些技术主要服务于高性能计算、移动、汽车、工业和消费市场。预计到2029年满负荷生产时，该工厂每月可生产约4万4000片300毫米晶圆。

NXP总裁兼首席执行官 Rafael Sotomayor 表示，在边缘设备中构建信任是“我们社会允许实体人工智能在现实世界中规模化发展的唯一途径”。

他补充说，像VSMC这样的设施对于扩大这些系统背后所需芯片的制造产能至关重要。

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VSMC表示，随着建设完工，该晶圆厂已进入风险试产阶段，并计划于2027年第一季度开始量产。其首批样品良率已超过99%。

特种芯片需求旺盛

贸易及工业部长（能源与工业）Tan See Leng在开幕仪式上致辞时指出，到2030年，全球半导体产业的规模预计将翻一番，达到1.6万亿美元。(* 见修订说明)

他表示，虽然大部分注意力都集中在驱动人工智能 (AI) 的先进逻辑芯片上，但“特种半导体同样至关重要”。

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这类芯片为特定功能进行了优化，例如管理车辆和工业设备中的电源、传感和控制系统。随着电气化、互联设备和工业自动化等趋势的发展，市场对这类芯片的需求也日益增长。

Dr Tan表示：“新加坡处于有利位置，能够抓住这些机遇。”他指出，新加坡在过去几十年里已在特种半导体领域建立了强大的能力。

他补充说，该晶圆厂将为特种化学品和气体、设备服务、设施和物流等领域的本地供应商创造机会。

为何选择新加坡

VSMC兼VIS董事长 Leuh Fang表示，建立该工厂旨在加强全球供应链的韧力，因为“有韧性的供应链比以往任何时候都更加重要”。

他指出，新加坡是技术和先进制造业的领先枢纽，并拥有强大的人才、基础设施和创新能力作为支撑。

他表示：“对VSMC而言，新加坡不仅仅是一个地点，更是我们未来的战略合作伙伴。我们的投资反映了我们对新加坡在全球半导体行业中所扮演角色的长期信心。”

NXP的 Sotomayor表示，该合资企业是公司在新加坡共和国数十年发展史中最重要的里程碑之一，也是自2015年收购飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor) 以来的最大一笔投资。

他补充说：“新加坡已经建立了一个卓越的生态系统，这得益于其富有远见的领导层、世界一流的基础设施和高技能的劳动力。”

就业与人才

Dr Tan表示，VSMC预计将创造约1600个就业岗位，其中75%将是专业人士、经理、执行人员和技术人员 (PMET) 职位。

这些职位包括工程师、化学师和数据科学家，他们将负责操作先进制造设备，并通过自动化来优化生产流程。

该公司最近与多所理工学院和大学签署了七份谅解备忘录，内容涵盖实习、毕业生招聘、课程联合开发和联合应用研究等方面。

VSMC也正在参与由新成立的技能与劳动力发展局（Skills and Workforce Development Agency）主办的转业计划（Career Conversion Programme），以及由人力部（Ministry of Manpower）推出的产业研究生实习计划（Graduate Industry Traineeships, 简称GRIT）。公司计划扩大其工程职位的GRIT招聘规模。

Dr Tan指出，这些途径将通过结构化培训和在职经验，帮助应届毕业生和中途转业者进入半导体行业任职。

* 修订说明：本文早前版本错误地指出，全球半导体产业规模将翻倍至160万美元。