（台北综合讯）台湾官方通过两大半导体封装测试厂日月光和矽品的合并案，促使两家公司的股价早盘猛涨。合并案下来仍须通过美国和中国大陆核准，有分析指出，中美两地审核程序复杂，恐怕难在今年底前过关。


综合台湾媒体的报道，隶属行政院的公平交易委员会（简称公平会）前天决议通过日月光和矽品合并案。受此消息刺激，日月光昨天早盘最高涨3.1％至34.5元（新台币，下同，1.53新元）；矽品最高则涨2.2％到47.05元。日月光昨天收盘时报34.1元，矽品则是46.3元。


据《经济日报》报道，公平会原订最迟在12月17日前针对合并案做出结论，但公平会副主委邱永和表示，当局相当重视此案，因此加班赶工。


针对通过合并案的考量，邱永和指出，日月光与矽品的产品线高度重叠，结合后可以节省双方重复研发的成本，部分中低阶产品的制程也可标准化，有余力投入技术创新与研发，有助提升台湾封测产业的技术水准，又无显著限制竞争疑虑。


根据合并案，日矽合意推动筹组产业控股公司，在台湾与美国挂牌上市，由新设控股公司取得日月光和矽品100％股权。


有台媒报道引述美系外资企业的看法称，日月光与矽品合并后有机会成为全球市场与技术的领导者，有望优化资源分配与费用支出，包括研发、技术与产品创新及供应链管理等，未来的议价能力也会更强。目前，双方在全球封测代工业的市占率合计约30％。


不过，合并案还须通过美国和大陆两地核准。日月光已在今年8月和9月分别提送结合案至大陆商务部及美国公平会审议。


据报道，由于日矽两家公司目前未在美国设厂，加上两家公司的全球市占率较美国整合元件大厂低，结合案获通过的概率高。


然而，日矽在大陆均有生产据点，加上两岸现今政治氛围不佳，以及大陆官方积极扶植自主半导体业的环境，都为结合案的通关增添变数。