(台北综合电)针对中国大陆企业近年来势汹汹进军半导体产业,全球最大晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋预计,大陆业者可能还需好几年时间才有机会达到台积电的技术门槛,一部分的原因在于,没有业者会出售自己所拥有的领先技术。
中国大陆企业在官方支持下,即将加入晶圆代工的竞赛之列,例如中芯国际和清华紫光集团等半导体业者正竞相扩产。
对此,被誉为台湾“半导体教父”的张忠谋上周五(6日)接受彭博社专访时说:“中国大陆发展半导体产业的策略会达到某种程度的成功,但可能不是政府真正想要的成功”。
技术是用钱买不到的
张忠谋解释,中国大陆业者在成熟的制程可以开出产能,但却有供给过剩的风险,因为在先进制程上“技术是用钱买不到的”。
不过,在接受路透社的另一专访中,张忠谋不忘提醒说,大陆的芯片补贴对于半导体行业而言是一大挑战。
他说:“我们在中国(大陆)仍吃得开,但事实是中国(大陆)补助许多企业……结果就是中国(大陆)企业可以长时间亏损,但还是能活下来。”
为应对全球半导体业越来越激烈的竞争,并迎战三星、英特尔等对手,台积电上周已宣布未来几年在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂,选址南部科学工业园区台南园区。
彭博社引述张忠谋透露,新厂的投资金额预估最高将达逾200亿美元(273亿新元)。
台积电的主要客户包括苹果和高通,其近几年每年的资本支出大约都在100亿美元左右,用于扩大和升级生产线。随着芯片制程技术日益先进,所需投入的成本也越高,张忠谋预计,台积电往后的资本支出可能逐步攀高至每年上看110亿美元。
