（香港／上海路透电）中国政府支持的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）已接近完成1200亿元（人民币，下同，251亿新元）的二期募资。在中美贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。
路透社前晚引述三位匿名知情人士称，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。
其中一位消息人士称，二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。另有消息人士透露，这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。
知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已在筹备中，但由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。
早前有分析预测，新的半导体基金将筹资1500亿元至2000亿元。不过，消息人士称，这种预测不准确。