传鸿海拟进入芯片制造领域

（上海／台北综合讯）台湾大亨郭台铭执掌的鸿海集团据传有意进入芯片制造领域，目前正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划，并于近期调整公司架构，设立一个“半导体子集团”。

台湾电子时报上周五报道称，上述半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置，目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。该业务集团的负责人是刘扬伟，他也是鸿海子公司——富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。不过，鸿海方面尚未对上述传闻置评。

澎湃新闻网前天引述多名半导体产业人士说，鸿海在晶圆制造领域并无积累，如果要兴建晶圆厂，可能要从业界挖人组建技术团队。

尽管鸿海之前在半导体领域动作不大，但它对半导体产业的兴趣其实早已显现。东芝去年在兜售半导体业务时，鸿海一直在积极竞标，而且在所有财团中出价最高，但终因日本政府强力反对未获成功。

另一方面，两岸半导体厂持续扩充晶圆产能。中国大陆政府在科技龙头中兴通讯、华为先后被美国封杀后，也决定加大支持发展半导体产业的力度。

《华尔街日报》上周五引述匿名知情人士称，中国大陆准备宣布成立一只规模约为3000亿元人民币（628.89亿新元）的半导体行业新基金，以促进半导体产业发展、缩小与美国及其他对手的技术差距。