（北京综合讯）在中国电信科技巨头华为被美国“断供”芯片之际，中国多地正在掀起一场全民造“芯”运动，以解决“卡脖子”技术问题。


据《21世纪经济报道》报道，据不完全统计，目前安徽、江苏、上海、浙江等十余个省市都制定了集成电路产业规划或行动计划，其中福建今年的目标是产业规模达到4000亿元（人民币，下同，800亿新元），江苏和上海同期目标分别是3000亿和2000亿元，而据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业去年销售整体收入仅为7562.3亿元。


另据高工产业研究院不完全统计，截至去年5月，中国已建成、在建和正在规划中的半导体产业园区数量达67个。其中，2018以后开工或规划建设的园区数量达37家，百亿级别投资规模的园区占比达到37%。今年上半年，已有21个省份落地半导体项目超140个。


不过，值得注意的是，不少地方政府在这一轮半导体产业发展大潮中成为了项目的天使投资人，而项目一旦烂尾或破产，政府将用纳税人的钱埋单。