日本芯片厂火灾 将与台湾合作生产芯片

（东京综合讯）日本经济产业部长梶山弘志说，在日本瑞萨电子公司一家芯片工厂发生火灾后，日本已请求一些台湾制造商合作生产半导体。

据路透社报道，梶山弘志昨天在内阁会议后对媒体说：“我们正在与（台湾的）几家制造设备生产商沟通，以加快采购速度。”

另据中国大陆媒体报道，由于瑞萨很多制造设备无法使用，日本已通过“日台交流协会”呼吁台湾相关部门给予协助。

瑞萨在日本茨城县的纳卡芯片工厂在本月19日发生火灾，大量300毫米半导体芯片生产线受损，约三分之二的产品为汽车芯片，这让本来就短缺的全球车用半导体雪上加霜。

瑞萨电子在全球车用微控制器单元芯片市场中占有约30%的份额。

瑞萨总裁兼首席执行官柴田英利昨天在新闻发布会上说，虽然工厂的生产线看来可能会在一个月内恢复，但要回到火灾前的水平预计需要大约100到120天的时间。

柴田英利表示，有23台机器在火灾中受损，需要更换或修复，几乎是最初估计的11台的两倍。他说，虽然任何短期的替代芯片生产出货都是不可能的，但公司一直获得外包公司的支持。

芯片供应链的紧张暴露出全球经济对台湾先进半导体芯片生产公司的依赖。数据显示，全球最大代工芯片制造商台积电生产的汽车微控制器芯片占据了70%的市场份额。