（纽约综合电）高通（Qualcomm）昨天表示，它已同意以470亿美元（650亿新元）收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）。


高通表示，将以每股110美元收购恩智浦半导体公司，与后者周三收盘价相比溢价11.5%。两家公司表示，合并后的新公司年营收将超过300亿美元。


这项协议已经获得了高通和恩智浦董事会的一致批准。高通将使用手头现金和新增债务来资助这笔交易。


这笔交易预计将在2017年年底前完成，需要获得多个国家监管部门的批准，并满足其它成交条件。


这是高通公司历史上规模最大的一笔交易。高通总裁史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）认为这笔交易能够加快公司进军新业务领域，首先就是蓬勃发展的汽车晶片市场。这是晶片行业最新达成的一笔交易，是高通对智能机需求增长放缓的一次回应。智能机晶片占据了高通主要营收。


分析师认为，高通收购恩智浦半导体旨在向汽车晶片市场扩张。