高通与苹果和解 数十亿美元专利费官司终止

两家公司周二发表声明表示，苹果将向高通一次过支付一笔费用，同时两家公司还达成了为期数年的芯片供应与专利许可协议，从4月1日起生效，苹果将为此向高通支付相关费用。

（旧金山彭博电）晶片商高通（Qualcomm）和苹果公司的法律争端告一段落，同意结束两年来围绕数十亿美元技术专利许可费的诉讼大战。

两家公司周二发表声明表示，苹果将向高通一次性支付一笔费用，同时两家公司还达成了为期数年的晶片供应与专利许可协议，从4月1日起生效，苹果将为此向高通支付相关费用。

声明说，两公司在全球范围内的全部诉讼都将取消。声明未公布相关费用的具体金额。

高通表示，公司开始向苹果供应晶片时，预计每股盈利可提高2美元。虽然高通在相关专利费用和费率上对苹果做了多少让步尚不清楚，但此次达成和解，将使高通在半导体行业保持最高的盈利能力之一。

高通向所有智能手机都要用到的相关技术收取专利费用，此前只剩苹果还不肯合作。

同时，这也能让苹果跟上智能手机科技前进的步伐。智能手机行业将走向5G时代，下载速度会更快。但是苹果目前的供应商英特尔（Intel）要到明年才会推出5G晶片。

苹果的最大竞争对手三星电子，已经推出了一款使用高通晶片的手机，可支持最新科技。

Wedbush证券分析师艾福斯（Dan Ives）说：“原本市场担心这会是一场棘手的官司。但我看苹果意识到了，庭外和解符合他们的最佳利益。相比起和解，打官司对双方来说弊大于利。”

联邦法官尚未对美国联邦贸易委员会指控高通专利收费做法属于违反竞争的行为而做出裁决。在2017年发起的诉讼中，该监管机构指高通利用其在智能手机技术上的主导地位，阻碍竞争对手成长，并迫使包括苹果和华为在内的公司支付虚高的专利使用费。

同时，英特尔周二宣布将退出5G智能手机业务。

英特尔发布声明说，公司预计不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品，其中包括原本计划2020年推出的相关产品。