（早报讯）晶片大厂博通公司（Broadcom）计划出价超过1170亿美元（1360亿新元）收购美国高通公司（Qualcomm）引起美国政府关注并展开安全调查。美军认为这项收购案将让华为成为这个领域的主导者。


这项收购案将是历来数额最高的晶片公司收购交易，并将使博通成为全球第三大晶片厂商，位居英特尔和三星电子之后。


高通在手机连接无线电信网络的晶片具有市场主导地位，博通则在把器材设备连接无线局域网（Wi-Fi）的晶片方面具有专长。两家公司将能结合彼此的长处而在手机晶片市场占有显著份额。


高通今天发布一封美国财政部负责投资安全的副助理部长米尔的信件。这封昨天发出的信件表示，美国外国投资委员会（CFIUS）认为上述收购案存在安全隐忧而必须全面调查。这些安全隐忧包括博通与另一家外国公司的关系。


熟悉美国外国投资委员会者告诉路透社，美国军方担心上述交易一旦完成，华为在未来10年将成为晶片科技领域的主导者。


美国政府之前一直阻挠和封杀华为在美国开展业务，理由是华为与中国军方“关系不清”，以及中国可能利用出售到美国的华为设备窃取美国国家和企业机密。


博通是苹果公司的主要供应商，其总部原本设在新加坡，但去年底宣布将总部前往美国，并以加利福尼亚州的圣何塞作为为企业联合总部。