(联合早报网讯)美国商务部长普利茨克警告,中国政府对半导体行业的大规模投资,可能会扭曲集成电路全球市场,导致严重的供应过剩和阻碍创新发展。
普利茨克2日在华盛顿智库战略与国际研究中心的一场演讲中,严词批评中国政府的1500亿美元(约2075亿新元)半导体行业投资计划。
普利茨克说:“我想说明一点,这个前所未有的国家推动的干预行动会扭曲市场和压抑半导体生态系统的创新能力。”
她说,中国政府的投资规模相当于去年全球半导体销售额的一半,如此规模的投资造成的市场扭曲,将与钢铁、制铝和绿色科技行业面对的扭曲雷同。
她说:“世界已经见识过这种政府主导的有针对性的干预行动。结果是全球市场供应过剩,人为压低价格,导致美国和世界各地就业机会损失,对全球的半导体行业造成显著破坏。”
2015年5月,中国发布《中国制造2025》白皮书,其中提到中国芯片自给率要从去年的9%,增至2020年的40%,2025年达到70%。为此,中国将在10年内投资1万亿元人民币,开发芯片和栽培半导体行业。

