经两年多建造，日本印刷技术企业凸版控股（TOPPAN Holdings）与美国半导体巨头博通（Broadcom）合资的前沿封装基板新厂在新加坡开幕，可创造超330个新工作岗位，包括工程师和熟练技术人员。
新厂星期二（9月29日）举行开幕仪式宣布正式投产，比原计划提前约三个月，位于裕廊湖一带的惹兰布罗（Jalan Buroh）。
合资新厂全名为Advanced Substrate Technologies（简称AST），是新加坡首个具备“倒装晶片球栅阵列”（Flip Chip Ball Grid Array，简称FC-BGA）封装基板生产能力的工厂，占地约9万5000平方米。
FC-BGA基板是高性能晶片封装中的一个关键零部件，可在晶片与印刷电路板间提供高密度的连接；因电力和信号传输性能较好，通常被用于图形处理器（GPU）或人工智能（AI）晶片等半导体产品。
AST称，新工厂将与凸版控股在日本新潟（Niigata）的主要生产中心互补，以缓解先进基板产能不足的问题；这个零部件的供应短缺，已成为AI网络和下一代算力晶片的主要发展瓶颈之一。
巩固新加坡半导体产业价值
副总理兼贸工部长（贸工）颜金勇在开幕仪式上说，AST还将为新加坡半导体产业带来超330个新岗位，包括工程师和熟练技术人员。“这些职位将为新加坡人提供接触先进制造工艺、积累专业技能并推动职业发展的机会。”
颜金勇说，AST在新加坡同时开展生产与研发，长远将有助新加坡半导体业者积累专业能力，并在新加坡开发出下一代基板技术，进而巩固本地更广泛的产业系统。
AST新厂也获得新加坡经济发展局（EDB）和裕廊集团（JTC）的支持。
经发局主席方章文出席开幕仪式时说：“AST工厂将提升新加坡在先进基板方面的能力，先进基板是半导体先进封装的关键推动要素，这也将巩固新加坡在全球半导体价值链中的地位。”
作为新加坡的重要产业之一，半导体在新加坡经济中的占比已高达6%；新加坡也是全球半导体产业链中的关键供应节点，世界上约有十分之一的晶片是由新加坡生产的。
AST投资基板研发创新
博通半导体解决方案集团总裁考瓦斯（Charlie Kawwas）在接受媒体访问时说，他们与凸版对AST的投资不仅在于扩充产能，还包括基板相关的研发与创新。
考瓦斯说，这主要是因为在冠病疫情后，随着AI硬件需求持续增长，半导体产业中的晶圆和基板供应都明显短缺，后者的创新和投资速度严重滞后。
AST总裁饭田佳之透露，新工厂研发部门已聘雇30多名专业工程师，他们将致力于提升运行速度等。同时，AST还会与新加坡的技术机构开展密切合作。
博通也是凸版控股最大的FC-BGA封装基板客户。考瓦斯说，新工厂的落成，有助于博通在供应链层面获得更高的灵活性与差异化优势。AST总裁饭田佳之说，许多重要客户集中在东南亚地区，选择在新加坡建设新厂可便于交付。
双方没透露具体投资金额。根据日本媒体2024年的报道，有关投资预计高达500亿日元（约4亿5000万新元）。
值得一提的是，其他半导体巨头也已开始投资基板产能。有韩媒报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）计划投资7万亿韩元（约66亿新元），扩大用于AI服务器的FC-BGA基板产能。
