（北京路透电）全球晶片因发展人工智能而紧缺的背景下，中国市值最大的晶片制造商长鑫科技，据报考虑在北京再建一座内存晶片晶圆厂，进一步提升产能。
路透社星期一（8月3日）引述两名知情人士报道上述消息，并指长鑫科技正就融资事宜，与北京市政府支持的经济技术开发区磋商。
总部位于安徽合肥的长鑫科技于7月27日登陆上海证券交易所科创板，股价一度暴涨470%，正式超越工商银行，登顶A股总市值榜首。
路透社曾报道，长鑫科技正在上海和合肥兴建新厂，也与其他地方政府探讨建厂计划。这些项目一旦全面投产，长鑫科技的晶圆每月产能可提升一倍至60万多片。
知情人士称，长鑫科技的北京新厂，预计建在距离市中心东南约20公里的北京经济技术开发区亦庄，长鑫科技现有一家动态随机存取存储晶片（DRAM）晶圆厂落户于此。公司正寻求开发区管理机构资助至少6000万元人民币（1140万新元），其他国有科企也有意参与融资。
由于融资磋商处于初步阶段，知情人士说，融资规模和架构有可能改变。
报道称，暂不清楚长鑫科技北京新厂的规划产能和总投资额。兴建一座生产尖端DRAM的晶圆厂，成本一般要超过100亿美元（128亿新元）。
知情人士称，长鑫科技目前已在合肥和北京运营共三座12英寸DRAM晶圆厂，每座月产能约10万片晶圆。
据市场调研公司Counterpoint Research，三大DRAM制造商三星电子、SK海力士和美光科技，占今年第一季全球DRAM市场近90%的份额。紧随其后的长鑫存储，规模仍远小于这些头部企业。
