（纽约综合讯）消息人士披露，美国科技巨头苹果公司在iPhone和MacBook等多条产品线上，测试中国晶片制造商长鑫科技生产的存储晶片，以缓解人工智能（AI）热潮引发的零部件短缺。
《华尔街日报》星期天（8月9日）引述消息人士报道，苹果已与长鑫科技就零部件供应事宜展开早期洽谈，目标是将长鑫晶片用于部分在中国销售的苹果设备。
报道称，苹果一直在全球范围提高产品价格，理由是AI公司竞相争夺日益紧张的内存供应，导致内存成本上涨。若能获得中国制造的零部件，或可为苹果提供新的内存来源，有助于缓解部分压力。
不过，长鑫科技可能无法立即提供解决方案。据报道，这家中国晶片制造商今年产能已达上限，留给新国际客户的空间有限。
此外，长鑫的内存产品价格可能与美国美光科技、韩国的SK海力士和三星电子等老牌供应商的产品持平，甚至更高。
路透社8月3日曾引述两名消息人士透露，长鑫科技正考虑在北京建设第二座内存晶片工厂以提高产能。这座12英寸晶圆厂将建在位于北京东南部的亦庄，长鑫科技已在当地运营一家生产动态随机存取存储晶片（DRAM）的晶圆厂。
消息人士也称，长鑫科技正寻求北京经济技术开发区给予至少6000万元（人民币，1137万新元）资金支持，其他国有科技公司也表示有兴趣参与融资。
除在北京运营上述晶圆厂，长鑫科技也在合肥运营两座12英寸DRAM晶圆厂，每座晶圆厂的月产能约为10万片晶圆。
《华尔街日报》报道指出，笔记本电脑制造商惠普（HP）和宏碁（Acer）已开始在向美国以外地区销售的设备中，使用长鑫科技的内存晶片，以缓解供应短缺。
市场研究公司Counterpoint Research8月4日在官网发布报告显示，得益于中国市场传统DRAM的旺盛需求，以及自身产能持续扩张，长鑫科技第二季营收同比暴涨716%，以7%的市场份额跃居全球DRAM市场第四位，仅次于三星、SK海力士和美光科技。
