（北京综合讯）中国科技巨头华为半导体业务部总裁何庭波再发“韬定律”论文，披露麒麟2026晶片的实测数据，以回应外界对功耗与发热问题的质疑。
综合快科技和《上海证券报》报道，何庭波星期五（9月4日）在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布更新版论文。这是何庭波继5月25日发布首版、7月更新第二版后，不到四个月内第三次更新有关韬定律的论文。
此次更新重点解释逻辑折叠（Logic Folding）技术如何影响晶片的功耗与发热，并以麒麟2026的实测数据说明其效果。
论文指出，传统观点认为，将更多有源电晶体垂直堆叠，会增加单位面积的功率密度，加剧散热压力。但麒麟2026的测试显示，电晶体密度提高并不必然伴随功耗上升。
论文披露，麒麟2026的电晶体密度提升55%，在同等性能条件下，神经网络处理器（NPU）、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）性能核的功耗分别降低66%、58%和41%。
何庭波解释，现代晶片的大量能耗并非来自电晶体的计算过程，而是来自数据和信号在晶片内部的传输。逻辑折叠将原本沿平面延伸的长距离走线，转化为上下层之间的短距离垂直连接，从而缩短信号传输路径，降低互连电容及能耗。
但论文强调，采用逻辑折叠，并不意味着堆叠晶片必然更省电。麒麟2026能大幅降低功耗，是因为华为将这项技术带来的性能和时延余量，用于降低工作电压及功耗；如果转而全力追求性能，晶片的功率密度仍可能超过上一代。
过去数十年，半导体产业主要通过缩小电晶体尺寸、提高集成密度来提升晶片性能，但这一路径正面临物理极限、技术难度和成本上升的多重挑战。华为今年5月提出韬定律，旨在探索传统制程外的技术发展路径。
何庭波今年7月在第二版论文中指出，与去年推出的麒麟9030 Pro相比，计划今年秋季面世的新款麒麟晶片，电晶体密度提升逾五成。论文认为，按照以往的制程微缩节奏，实现这一幅度的提升通常需要三年。
原商汤智能产业研究院创始院长田丰受访时说，从5月提出理论，到7月披露量产数据，再到此次回应功耗与发热质疑，韬定律正逐步接受更具体的工程检验。
但他认为，韬定律能否改变半导体产业的竞争格局，还取决于华为以外的产业链能否跟上，包括电子设计自动化（EDA）厂商、封装设备商、独立测试机构，以及产业资本和风险资本。
